1 月 13 日消息，SK 海力士 当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进 封装 后端 晶圆 厂 P&T7（P&T 即封装与测试）。

不过这份榜单中最为耀眼的依然是英伟达：该企业在 2025 年实现了 1257.03 亿美元的营收，是首家突破 1000 亿美元年营收大关的企业，与第二名三星电子的差距拉大到 531.59 亿美元。英伟达的同比增长率也在前十大企业中居首，达到 63.9%。

知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。 2020年以来，台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂。第二座正在建设中，预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在，台积电同意再新建至少五座工厂。

纽约大学格罗斯曼医学院的生物伦理学家阿瑟・卡普兰教授，针对马斯克“三年内让擎天柱超越全球顶尖外科医生”的言论评价道：“这一说法完全不可信。”他指出：“机器人手术的发展进程一直十分缓慢，前列腺手术就是典型例子。” ...

作为全球领先的工业质量控制光学与精密多 传感器 计量系统制造商Quality Vision International Inc（QVI ® ）旗下品牌，OGP光学测量影像仪（OGP ® ）正式任命Panos ...

高通正式推出旗下最新SoC骁龙732G，是一款4G SoC，定位中端，是骁龙730G的升级版。小米海外品牌POCO宣布将首发骁龙732G，预计9月7日发布的POCO X3将搭载该芯片。 图源：微博 据悉，骁龙732G采用三星8nm LPP工艺打造，CPU部分由两个2.3GHz的Kryo 470大核心和六个1.8GHz的Kryo 470小核心组成，相比骁龙730G的2.2GHz在频率方面有所提升。

此前路透社发布报道称，印度已下发一套包含 83 项安全标准的文件，其中既要求企业共享智能手机源代码，还规定开发者需在推出重大软件更新前向印度政府报备。该报道指出，苹果和三星两家公司已对此项计划表示反对。

根据最新安排，美光计划在3月31日前完成场地清理，随后进行铁路支线与湿地平整工作。预计首座工厂将于2030年投产，第二座工厂将在三年后启用。至2045年第四座工厂建成时，该项目将创造约9000个就业岗位。

村田与卓胜微之间的 TF-SAW ...

1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道， 英特尔 前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片 是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。

这正是“边缘优先”计算平台的核心价值所在，而 Arm 已占据独特优势地位。Arm 不仅提供业界领先的能效表现，还拥有全球规模最大的开发者生态，成为构建和规模化部署物理 AI 与边缘 AI 系统的理想平台。NVIDIA、高通等合作伙伴已基于 Arm ...

1月4日，国产智驾芯片企业黑芝麻智能正式宣布，其自主研发的高性能全场景智能驾驶芯片“华山A2000”已顺利通过美国商务部与国防部的双重审查，获准在全球范围内销售与应用。 在全球智能驾驶芯片领域，英伟达的Orin-X和特斯拉自研的FSD芯片市场份额领先 ...